반응형 후공정 관련주1 HBF 관련주 완벽 정리: 10배 성장의 기회, 수혜주 선별 기준과 투자 체크포인트 오늘은 최근 반도체 시장에서 HBM(고대역폭 메모리)을 이을 차세대 게임 체인저로 주목받고 있는 HBF(Hybrid Bonding & Flow, 하이브리드 본딩) 관련주에 대해 깊이 있게 다뤄보려 합니다.반도체 미세공정의 한계를 극복하기 위한 '패키징 기술'의 혁신, 그 중심에 있는 HBF가 왜 지금 중요한지, 그리고 어떤 종목을 눈여겨봐야 하는지 정리해 드립니다. "> 1. HBF란 무엇인가? 왜 지금 열광하는가?HBF는 기존의 솔더볼(Solder Ball)을 사용하지 않고 칩과 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술을 의미합니다.데이터 처리 속도 극대화: 연결 통로가 짧아져 데이터 전송 속도가 획기적으로 빨라집니다.전력 효율성 향상: 저항이 줄어들어 전력 소모를 대폭 낮출 수 있습니다.크기 최소화:.. 생활정보 2026. 3. 12. 더보기 ›› 반응형 이전 1 다음
